工信部長苗圩:出臺五大措施支援軟體業發展
發佈日期：2014-06-04
新聞類型：
工業和資訊化部部長苗圩上月29日表示，大陸將採取優化產業發展環境、鼓勵企業創新發展、加快拓展應用市場、持續培育龍頭企業、大力發展生產性服務業等五大措施促進軟體產業升級，全面提升軟體產業對經濟社會發展和維護網路資訊安全的支撐服務能力。未來一段時期是我國軟體產業轉型發展的關鍵時期，軟體產業正加快向網路化、服務化、體系化、融合化方向發展，雲計算、物聯網、移動互聯網等新型業態層出不窮，而加快經濟發展方式轉變和提質增效升級、促進資訊化與工業化深度融合，對軟體產業的支撐保障能力也提出了更高要求。苗圩表示，下一步大陸將加大軟體產業相關行政審批事項取消下放力度，加快重點軟體標準制定，做好軟體正版化和智慧財產權保護工作。(來源：證券時報網)
更多最新消息
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15
- 蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游 2023-12-10
- 泰國電子智慧製造新觸點：Intelligent Asia Thailand 2023-12-06
- 南亞新材：智能製造助力電子信息產業精益升級 2023-10-26