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ISOLA推新浸漬專利,可有效緩解CAF失效

 

發佈日期:2014-04-17

新聞類型:

 

專門製造及生產多層印刷電路板(PCB)的ISOLA 4月8日宣佈將推行一項技術專利項目,能夠減少固化樹脂電介質中的空隙數量,緩解陽極導電絲(CAF)在製造PCB時遇到的技術問題,採用該技術後可生產出高品質樹脂浸漬的預浸料,大幅減少空隙,提升PCB穩定性,並減低安全風險。 透過ISOLA專利技術,提供的層壓板浸漬工藝,可生產出高品質、樹脂浸漬的預浸料,大幅減少空隙,緩解CAF失效問題,而這項適用於全世界的層壓板和預浸料製造商及用戶,美國專利號為6,083,855,臺灣專利號為 I230657,並已在其他若干國家申請了技術專利。據ISOLA執行副總裁和首席技術官Tarun Amla表示,電子設備製造當前的趨勢是向更小、更薄、更輕、更高性能方向發展,導致PCB中的互聯鑽壓孔之間的間隙更小,而電介質中的空隙如同CAF電流路線中的導體,會導致早期失效並產生嚴重的穩定性及安全性風險,透過一種有效的風險緩解技術,將可減少或消除浸漬工藝中產生的空隙。(來源:HKEPC新聞中心)

 

 

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