最新消息
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大陸4G網路、智慧終端機發展迅猛 PCB需求旺
發佈日期：2014-07-02
6月27日下午5時，工信部發佈公告，批准中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗。4G基站的大規模建設和智慧終端機的大發展將有效地拉動印製線路板（PCB）的需求。由於PCB是電子工業的重要部件之一，產業產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業中比重最大。近些年，經過大規模重
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華通重慶廠下半年量產 助力營運
發佈日期：2014-07-02
PCB廠華通公司2013年在HDI、PCB與軟硬結合板營收比重分別為65%、20%、15%；客戶涵蓋一線手機品牌廠，其餘應用包括PC、網通、SMT等，占營收比重31%、11%與15%。永豐投顧指出，華通下半年步入美系客戶出貨旺季，HDI板稼動率維持滿載，毛利率將回升14至15%。其中，其2012年初
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HDI成主流，台廠產值受惠
發佈日期：2014-07-02
據市場研究機構NT Information估計，今年全球PCB總產值約達621.02億元，年增3.84%，產品線又以高密度連接板(HDI)為產業主要成長動能之一，未來5年複合成長率達4.3%，高於多層板的2.1%，及硬板的0.6%。定穎成功跨入HDI生產，目前產品主要銷售兩岸市場，估算兩岸市占逾2%
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電子業6月營收，持續走高
發佈日期：2014-07-02
5、6月通常為電子業淡季，但今年5、6月卻有淡季不淡的味道，5月營收創歷史新高家數達到107家，6月因有年中庫存盤點的因素作梗，推測6月營收創新高家數恐低於5月，但包括封測、晶圓代工、PCB、車用電子、iPhone6供應鏈等，6月營收續揚的機率仍高。半導體產業景氣大好，也帶動封裝測試業業績上揚，封測
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大陸彩電市場將迎來拐點 首現負增長
發佈日期：2014-07-02
創維集團總裁楊東文日前透露，今年大陸彩電市場將出現三十年來首次負增長。並表示創維今年將在相關多元化上繼續發力，包括機上盒業務以及白電等。而大陸另一家彩電巨頭-四川長虹披露的今年一季報顯示，其營業收入為125億元人民幣，比上年同期下滑3.53%；淨利潤更是僅有923萬元人民幣，與去年同期的1.5億元人
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華為計畫開拓俄羅斯科技服務市場
發佈日期：2014-07-02
華為高管近日表示，華為希望利用大陸和俄羅斯兩國關係的升溫，為OAO Gazprom等俄羅斯能源巨頭提供服務。據悉，華為目前已成為位居愛立信之後，全球第二大無線設備提供商。華為企業部門副總裁Deng Yi表示，華為在俄羅斯的年營已收超過10億美元，且俄羅斯是華為的五大市場之一。他表示，儘管華為的大部分
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聯想：今年推30多款4G手機 適時推出可穿戴設備
發佈日期：2014-07-02
近日，聯想集團副總裁，MBG中國手機業務總經理張暉對外表示：聯想4月份至6月25日的銷量為1,300萬部，基本達到每季度銷售1,500萬台的預訂目標。與此同時，聯想今年還將要推出60多款手機產品，其中一半是4G產品。並透露出願意和華為合作手機晶片良好願景。此外，由於可穿戴設備發展備受看好，張暉也表示
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廣州職工醫保待遇標準再提高
發佈日期：2014-07-02
今年1月起，新《廣州市社會醫療保險條例》實施，新條例規定職工醫保最低繳費年限從10年延長到了15年。根據新醫保條例，對於欠繳職工社會醫療保險費的用人單位，在欠繳費之日3個月內按規定補繳欠繳費用、利息和滯納金的，相關醫保待遇可以追溯；但超過3個月後補繳的，僅累計繳費年限，不補付醫保統籌待遇，也不補劃撥
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大陸：1-5月電子資訊產業波動前行
發佈日期：2014-07-02
2014年1～5月，大陸電子資訊產業固定資產投資向好中有所波動，增速比1～4月略有回落。其中1～5月，電子資訊產業新增固定資產RMB1,695億元，同比增長1.2%，增速比1～4月下降22.8個百分點，低於去年同期25個百分點。1～5月，電子資訊產業新開工專案3118個，同比下降8.1%，降幅比1～
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華天科技：5.26億人民幣投建積體電路封裝項目
發佈日期：2014-07-02
華天科技6月27日晚間公告，公司全資子公司華天科技（西安）有限公司將投資5.26億元人民幣，進行“FC+WB積體電路封裝產業化項目”的建設。據悉，該項目是在西安公司已掌握的FC+WB積體電路封裝測試工藝技術的基礎上，引進國際先進的積體電路封裝測試設備、儀器805台（套），購置國內配套儀器、設備337