華通重慶廠下半年量產 助力營運
發佈日期:2014-07-02
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PCB廠華通公司2013年在HDI、PCB與軟硬結合板營收比重分別為65%、20%、15%;客戶涵蓋一線手機品牌廠,其餘應用包括PC、網通、SMT等,占營收比重31%、11%與15%。永豐投顧指出,華通下半年步入美系客戶出貨旺季,HDI板稼動率維持滿載,毛利率將回升14至15%。其中,其2012年初落戶重慶涪陵的新廠也將於今年9月量產,主要生產智慧手機、掌上型電腦等手提電子產品所需的高技術印刷電路板,預計年產值將突破20億元人民幣。如果運營情況良好,滿載後即有機會獲利。(來源:中央社)
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