化學錫

產品型號：Stannatech / Stannatech Flex / Stanna CAT

產品分類：化學錫

攤位號碼：K-915

產品特色

‧ Stannatech: 市場標竿的化學錫製程，適用於無鉛焊接和插接技術。在電子產業中的電路板和 IC 載板應用上，化學錫被公認是具有高信賴性的表面處理技術。此製程已被廣泛地應用在許多不同的市場需求，例如汽車板、通訊板、消費性和工業電子等。 ‧ Stannatech Flex: 適用於細間距產品的低黏度軟板專用化學錫。搭配週邊輔助設備如再生機及排銅機可延長工作槽液壽命，節省廢水排放及處理成本。 ‧ Stanna CAT: 每小時可沉積 4~5um 的還原錫，可沉積在多種金屬層表面。 Stannatech 在全球有超過 160 條生產線，是最被廣泛使用的浸鍍錫製程，可應用於垂直與水平製程。而在水平製程中，阿托科技的 Stannatech 水平線具有可同時提供藥水及設備的優勢。搭配使用周邊輔助設備如再生機及排銅機，可維持高穩定性的電鍍品質。因為槽液有添加錫鬚抑制添加劑 (AWA)，可減少錫鬚生長，進而能符合汽車工業之需求。藉由一道特殊去離子污染的 Inoix SF 流程，可大幅有效地降低化錫槽液的表面污染; 而增加使用後浸劑 PostDip 270，可避免化學錫表面在無鉛迴焊後，因曝露在熱空氣中容易發黃的問題。去離子污染的 Inoix SF 已經是 Stannatech 水平和垂直製程中的標準流程，而後浸劑 PostDip 270 則是在 Stannatech 水平製程中可選擇採用。特色與優點: ‧ 鍍層平坦，厚度均勻 ‧ 與 Crystallizer 和 Constannic 設備相容 ‧ 可搭配抗晶鬚添加劑，防止晶鬚生長 ‧ 可適用於 10 μm L&S ‧ 可搭配專用的微蝕產品減少銅損失 ‧ 可在多種金屬上直接沉積 1um 以上的錫層

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