水平電鍍銅系列

產品型號：Inpulse 2HF / Inpulse 2THF / Via2

攤位號碼：K-915

產品特色

二代水平脈衝 Inpulse 2HF - 盲孔填孔電鍍 Inpulse 2系統生產線已經被證明可同時進行一般通孔電鍍及盲孔填孔。結合阿托科技不溶解性陽極及氧化還原系統以及 Inpulse 2HF 電鍍液可確保在全量產之下有很長的槽液壽命。此製程可同時被用於盲孔填孔與通孔電鍍，或是用於單獨盲孔填孔。二代水平脈衝鍍銅填充通孔 Inpulse 2THF 電鍍銅填充通孔具有可以取代現有樹脂塞孔製程的能力。Inpulse 2THF可縮短填孔的製程步驟以及可顯著的節省成本與增加良率。與一般標準製程技術相比較，以銅來填充通孔可改善熱傳特性與熱膨脹係數相配度。此製程是單一步驟且是濕進濕出金屬化填通孔製程,可減少處理步驟以增加良率。 Inpulse 2THF 電鍍液與獨特的 Uniplate Inpuls2 系統是填充通孔的理想選擇，尤其是對銅箔厚度小於5μm的薄內層材料。針對超細線路之水平溝槽填孔電鍍 – Via2 技術 Via2是一個創新的技術，利用雷射燒蝕技術，搭配特別開發的電鍍製程，在介電層內構成可供電子訊號傳輸的線路，不同於傳統線路成形在介電層上方之影像轉移技術。 Via2技術提供許多的製程優點，也使得在晶片封裝產業中，能提供滿足先進矽晶圓節點的需求。

Menu

水平電鍍銅系列

產品特色

相關產品