回掛垂直連續電鍍銅設備(雙列型)

產品型號：UVCP(DT)

攤位號碼：L-521

產品特色

*本設備為IC載板Flip Chip BGA、CSP、FC CSP 等SAP 和 MSAP 電鍍銅製程專用機。 *採用單一尺寸框架輔助生產,輸送過程中板面可完全避免與外力碰觸,確保線路的品質。 *上料採用六軸式機械手搭配影相CCD自動尋邊避免碰觸到線路,確保上板的品質。 *下料用機械式夾持自動下板,節省人力成本。 *超微線路能力可做到 LW/LS : 9 / 12 μm。 *品質一致的鍍層厚度均勻性。 *對於超薄板超微線路、填盲孔、填通孔分佈力有傑出的表現。 *模組化設計適合各種產能需求。 *線內自動藥水剝掛。 *容易操作及維護。

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回掛垂直連續電鍍銅設備(雙列型)

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