BGA/CSP/FCCSP/WLCSP
產品型號：無
產品分類：硬板
廠商名稱：友威科技股份有限公司
攤位號碼：M-1135
產品特色
應用於線路.增層.填孔.通孔等製程應用。以節省材料成本與製程中的費用。並採用In-Line Sputter 系統提供最低的生產成本(Coo)來應用於高科技製程應用
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