BGA/CSP/FCCSP/WLCSP

 

產品型號：無

產品分類：硬板

廠商名稱：友威科技股份有限公司

攤位號碼：M-1135

 

產品特色

 

應用於線路.增層.填孔.通孔等製程應用。以節省材料成本與製程中的費用。並採用In-Line Sputter 系統提供最低的生產成本(Coo)來應用於高科技製程應用

 

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