化學鎳鈀金/直接鈀金

產品型號：Pd tech PC / Pd core，Aurotech G-bond 2 / G-bond 3

攤位號碼：K-915

產品特色

‧ Pd tech PC : 在全球電路板生產中最被廣泛採用純鈀型的化鎳鈀金製程，可搭配任一中磷鎳產品與置換或置換還原混合型反應的化學金槽。具高度操作穩定性及穩定的沉積速率表現與長槽浴的使用壽命等優勢。 ‧ Pd core: 新一代的化學純鈀系統，可搭配任一中磷鎳產品與置換或置換還原混合型反應的化學金槽生產化學鎳鈀金或無鎳鈀金產品。低貴金屬濃度的配置可有效降低配置與生產成本，具穩定的沉積速率表現及高度操作穩定性。 ‧ Aurotech G-Bond 2: 為置換還原混合型反應的化學金槽，可適用於化學鎳金、化學鎳鈀金與無鎳鈀金製程。可顯著地減少鎳層缺陷，並提供絕佳的焊接、打線需求。此產品的特色為低金濃度配置、鍍液壽命長，穩定性高並具有良好的均勻性，藉由出色的厚度分佈和低金含量，更可幫助大幅降低成本。 ‧ Aurotech G-Bond 3: 為置換還原混合型反應的化學金槽，可適用於化學鎳金、化學鎳鈀金與無鎳鈀金製程。可顯著地減少鎳層缺陷，並提供絕佳的焊接、打線需求。此產品的特色為低金濃度配置、鍍液壽命長，穩定性高並具有良好的均勻性，藉由出色的厚度分佈和低金含量，更可幫助大幅降低成本。Aurotech G-bond 3 為一款具有環保意識的產品，不需額外添加安定劑KCN，且藉由出色的厚度分佈和低金含量，更可幫助大幅降低成本特色與優點: ‧ 絕佳的焊料潤濕性 ‧ 出色的焊點完整性 ‧ 卓越的鋁、金線接合能力 ‧ 較低的貴金屬成本 ‧ 可達到厚化鈀、金需求 (>0.1um) ‧ Aurotech G-bond 2、3可滿足 IPC 4552B 腐蝕要求 ‧ 基於阿托科技豐富的 ENIG/ENEPIG/EPAG 產品經驗所研發

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