昂筠推出IC載板用可撕型超薄銅箔
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
發佈日期：2023-11-10
攤位號碼：K-230
昂筠推出新產品:IC載板用可撕型超薄銅箔 ! 昂筠的載板銅採用18um載體銅箔搭配可撕型3um超薄銅皮所組成。
適用於PCB製程中mSAP半加成法及Coreless製程基板，建議線寬/線距(L/S)小於或等於40/40之細線路基板使用。
適用於IC封裝載板、高密度互連技術板、IC封裝制程材料等用途
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