【行業亮點】台虹 深耕5G高頻高速材料
發佈日期:2018-10-01
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軟性銅箔基板(FCCL)暨太陽能背板供應商台虹深耕modified PI(異質PI)、LCP(液晶材料)等材料,為即將進入的5G時代做好準備。法人也指出,公司針對智能型手錶和陸系手機市場持續開發高頻FCCL,加上逐漸淡出太陽能背板事業,可有效改善公司營運表現,相關效益有望在年底前能顯現。
業界分析,異質PI符合5G高頻高速需求,價格也相對便宜,由於LCP基材本身價格偏高,上游原物料也在漲,部分製程特殊的LCP基材,除了需要購買新設備外,還需考量生產良率不穩定的因素,因此能沿用原製程的異質PI脫穎而出,預計至少能立足於市場兩年以上。
產能方面,公司日前增加2條塗佈線,更斥資10億新台幣在大陸南通設廠,以生產鋁塑模、FCCL電子材料為主,預計2019年第1季完工,第2季底可投產並正式貢獻營收。 (新聞來源:工商時報)
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