行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍700 系列行動運算平定位在高階800 系列及中階600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍800 系列行動平台上才支持的特點和性能，在這一全新平台上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 HelioP60 而來。

高通指出，全新的驍龍 700 系列行動運算平台其最大特點就是在人工智能的應用方面。驍龍700 系列產品將整合多核心高通人工智能引擎AI Engine，相較之前的驍龍660 行動平台來說，在終端設備的人工智能應用方面將帶來兩倍的提升，並且有著高達30% 的功效提升。

此外，驍龍 700 系列產品還支持藍牙 5.0 以及 Quick Charge 4+ 快速充電技術，能在 15 分鐘內充飽 50% 電量。高通表示，首批驍龍 700 系列行動運算平台預計將在 2018 年上半年向客戶出樣。這顯示搭載著此一行動平台的終端產品上市時間，最快要等到 2018 年的下半年之後。這相較搭載聯發科 Helio P60 的終端產品將在 2018 年第 2 季就能出貨的時機點要晚了一些。

事實上，聯發科之前推出的Helio P40行動運算平台已經重獲中國品牌手機商OPPO 及VIVO在2018 年新推出的新機中所採用，而號稱加入更多人工智能功能及元素的HelioP60 又緊接而來，勢必將會讓更多的手機廠商願意嘗試採用。而據了解，高通驍龍 700 系列行動運算平台也正是針對 OPPO 及 VIVO 的旗艦機型而來。因此，未來在同一市場中，高通與聯發科正面交鋒的情況恐怕不能避免。 (新聞來源: 科技新報)