國際半導體產業協會（SEMI）公佈去年12月北美半導體設備出貨金額達23.9億美元，月增16.3%、年增27.7%，創下近17年來新高。去年全球半導體設備商出貨金額達到560億美元，年增40%，創歷史新高。

        

SEMI表示，隨著中國大陸晶圓廠產能持續開出，今年半導體設備需求將有增無減，預期全球半導體設備支出金額將持續成長，上看630億美元，可望再寫新高，較去年成長11%。

        

在設備支出成長帶動下，台灣半導體相關供應鏈受惠，包括京鼎、帆宣、聖暉、辛耘、朋億、家登、翔名等將受惠於半導體設備支出需求增加，帶動營運持續成長。

        

半導體設備銷售是觀察半導體景氣榮枯重要指標，隨半導體設備金額增長，也意謂晶圓製程看好未來訂單成長，擴大產能及設備資本支出。

北美半導體設備去年12月出貨金額創17年新高，在半導體組件新應用出現浪潮下，今年半導體景氣熱度將更甚去年。

        

SEMI稍早發布去年半導體產值首度突破4,000億美元，年增20%，產值和增幅同創歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。 SEMI看好成長可延續至2019年，預估2019年半導體產值將達5,000億美元，半導體設備和材料產值也將再創連四年成長的紀綠。

       

SEMI預估，今年相關晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成後，2019年、2020年設備支出會很可觀。今年設備採購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

        

材料端部分也帶動矽晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋矽晶圓帶動。 SEMI表示，即使矽晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水平。 (新聞來源: 經濟日報)