國際半導體產業協會（SEMI）1月3日發布全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告內容，將於2017年全球晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元，創下歷史新高.SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於芯片需求強勁，內存價格居高不下，市場競爭激烈等因素，持續帶動晶圓廠投資攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。

根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的全球晶圓廠預測數據顯示，2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元，較前一年增加41％，創下歷史新高。2018年全球晶圓廠設備支出可望增加11％，達630億美元，再度改寫新高紀錄。

SEMI指出，雖然英特爾，美光，東芝與威騰電子（WD），台積電，格羅方德（GlobalFoundries的）等許多半導體大廠，都在2017年及2018年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星及SK海力士（SK Hynix）這2家內存大廠。

SEMI數據顯示，2017年韓國整體投資金額激增，主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128％，從80億美元增至180億美元.SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70％達55億美元，創下該公司有史以來最高紀錄.SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。

SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示，2017年半導體市場年增長率達20％並超過4,000億美元，主要是受惠於內存價格大漲。其中，DRAM市場規模年增75％，NAND Flash市場規模成長45％，內存佔總體半導體產值比重也由2016年以前的25％以下，在2017年跳上30％以上。（新聞來源：工商時報）