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金價跌、通訊訂單回溫 IC封測第二季業績旺

 

發佈日期:2013-04-18

新聞類型:

 

儘管近年來封測廠積極轉進銅製程、乃至合金凸塊等黃金材料的應用,以規避金價波動風險,不過實際上黃金仍是封測業相當重要的原料,國際黃金價格從4月初開始急跌,對於黃金消耗「大戶」的IC封測產業而言,Q2毛利率將獲提昇空間,再加上通訊IC需求已開始回溫,在智慧型手機、平板電腦新機上市助陣之下,LCD驅動IC需求持續轉強, 包括日月光、矽品、頎邦等IC封測大廠本季展望轉佳,營運狀況浮現利多空間。(資料整理:鉅亨網)

 

 

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