東芝半導體出售確認！ 180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」

發佈日期：2017-09-27

新聞類型：

根據日本科技大廠東芝（Toshiba）在上周公告，確定將旗下半導體部門出售給由美國貝恩資本（Bain Capital）所領軍的「美日韓聯盟」，價格為180 億美元（約2 兆日圓），預計在2018 年3 月底之前完成所有的出售計劃，使東芝能獲得充足的營運資金，避免遭到股票遭到東京證交所下市。
公告中未正式揭露「美日韓聯盟」的實際成員，僅表其中包含著日本與外國企業，且未來計劃給予日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）和日本政策投資銀行（DBJ）東芝半導體的投票權。不過，根據美國財經網站CNBC 的報導指出，「美日韓聯盟」內的成員包括了美國科技大廠蘋果（Apple）、個人計算機大廠戴爾（Dell），以及南韓的內存大廠SK 海力士（ SK Hynix），並且東芝已經與「美日韓聯盟」簽訂了無約束力的協議備忘錄。

在確定出售對象之後，接下來將面臨約半年的政府間關單位審查。一般預料，樂觀其成的美日政府間相關單位應該會加快審查腳步，使其出售案能在 2018 年 3 月底通過。因此，主要的關卡將可能會出現在大陸監管單位的審查上。由於目前大陸正積極發展半導體，尤其是內存產業，加上過去大陸監管單位有針對審查出售合併案嚴格審查的狀況，因此是否能在大陸政府的審查過程順利過關，有待後續觀察。 (新聞來源:科技新報)

回列表

Menu

東芝半導體出售確認！ 180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」

更多最新消息