聯茂迎伺服器/中國手機成長動能 營運可望季季高
發佈日期：2017-04-06
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銅箔基板廠商聯茂近年表現亮眼。展望今年，聯茂在伺服器市場可望受惠市占率提升的效益，智慧型手機在中國市場的成長，以及車用產品維持穩定成長表現推升營運再往上。整體Q1將為全年最淡季，今年可望逐季成長。
今年成長動能，主要將在伺服器/無線通訊以及智慧型手機領域，今年來看，Intel Purley平台量產，對材料的要求提升，而聯茂已打入前五大伺服器品牌、中國品牌以及資料中心，可望迎平台轉換的利益；而在智慧型手機領域，則加強與主要HDI PCB的合作，提升中國的市占率，聯茂也已備齊產品線，可望由中低階的智慧型手機往高階移動。
而在車用部分，則提供Anti CAF產品，可應用在包括自動駕駛相關、車聯網以及節能領域，估今年仍為穩定成長的表現。(新聞來源：MoneyDJ理財網-Focus News)
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