為了掌握下世代PCB技術發展的需求，台灣電路板協會(TPCA)與工業技術研究院於3月21日共同舉辦『工研院發展PCB六大關鍵技術交流會』，希望透過工研院與PCB業界的合作，成立SIG(Special interesting group)，共同訂定未來發展目標與合作模式，促使產業高值化與升級。活動吸引PCB製造、原物料、設備及政府法人等單位近90人齊聚TPCA探討PCB未來技術發展方向。

         台灣電路板協會2016年就PCB技術缺口進行盤點，期間獲工研院全力協助，工研院在彙總院內能量後提出對應技術缺口的發展六大關鍵技術。交流會上由雷射中心的張方組長將就「5um LDI及laser treatment整線製程與設備自動化」、電光系統所的王珮華組長就「超高頻商用系統量測技術」材化所的邱國展副組長就「10~100GHz高頻材料開發」、電光系統所的顏璽軒經理就「用於<10um 超薄基板之卷對卷智能製造系統與軟板材料開發」、機械所周大鑫組長將就「 3-6 Oz厚銅箔及高頻材料壓合設備與基板相關材料技術」、電光系統所駱韋仲組長就「 整合式面板級fan-out技術」等六大技術做分享。

         除了關鍵技術的報告外，工研院也分為六小組與PCB業界做交流討論，探討技術如何落實產業，與產業所面臨的問題。各組依情況成立SIG(Special interesting group)，將對技術合作、政府資源申請、與設備國產化等議題做定期的討論。期盼藉此活動搭橋產業與研究法人，降低其中的資訊落差，並促使產業邁向高值化的研發，與培植產業競爭力。(新聞來源:TPCA 彙整)