PCB上游銅箔基板廠台光電展望近期，受惠漲價以及產能提升之惠，第一季營收/獲利有機會創同期新高，今年可望隨著網通/伺服器以及中國智慧型手機產品採用無卥材料的比重增加的趨勢，營運表現再創高。
        台光電為無卥銅箔基板的第一大廠商，迎具環保優勢的無卥材料持續取代有卥材料的趨勢成型，無卥材料應用在網通/伺服器領域的滲透率可望持續提升，主要在於網通大廠Cisco大量開始轉用無卥材料，再加上IBM/Intel也在包括伺服器、交換器等產品改採用無卥材料，且此類產品對銅箔基板的用量也高於手機和PC的用量，在此趨勢下，今年網通/伺服器產品將為最主要成長動能，占比重可望持續提升，再加上此市場毛利率較高，有利台光電今年毛利率向上改善。
        而在手持裝置市場，中國RoHS2也擬上路擴大產品的適用範圍，有機會進一步推升電子產品採用無卥材料，包括智慧型手機產品，其中華為已自2016年第三季起開始轉換，接下來包括oppo/vivo/小米也可望接上，由於中國智慧型手機占全球市占率持續提升，若中系手機採無卥材料的趨勢升，以台光電目前全球第一的地位，將會有最明顯助挹。而在汽車市場，目前市場雖然未採用無卥材料，但隨著自動駕駛趨勢成型，汽車產品線未來可維持穩定成長表現。
        在產能部分，台光電在今年第一季在新竹廠已有新的產能開始，而第二階段的擴產將於年中，今年總產能可望提升15%的水準。(新聞來源：MoneyDJ理財網-Focus News)