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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發，2020 年估暴增 12 倍

 

發佈日期：2017-01-24

新聞類型：

 

蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發，2020 年估暴增 12 倍


　日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公佈調查報告指出，隨著蘋果（Apple）於2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上採用「扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期2017 年會有更多廠商將採用該技術，預估2020 年FOWLP 全球市場規模有望擴大至1,363億日圓，將較2015 年（107 億日圓）暴增約12 倍（成長1,174%）。

 

　富士總研指出，目前FOWLP 的應用主要以行動裝置為主，不過只要今後其可靠度提升、Cost down、加上多pin 化技術有進展的話，預估將可擴大至車用等行動裝置以外的用途。富士總研並預估2020 年全球半導體組件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU 等16 品項；不含省電無線組件）市場規模有望較2015 年（26 兆1,470 億日圓）成長11%至28 兆9,127 億日圓。

 

 

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