聯想新手機支援AR與3D感應 今夏推出
發佈日期：2016-02-24
新聞類型：
大陸電腦品牌聯想集團（Lenovo）已準備今年夏天在北美等成熟市場開賣新款智慧型手機，將支援擴增實境（AR）技術與Google「探戈計畫」的3D感應器。
聯想執行長楊元慶表示，這款手機已在1月美國消費電子展（Consumer Electronics Show，CES）發表，預計7月上市。
聯想 1年多前斥資29億美元，從Google手中買下Motorola行動部門。若扣除Motorola，聯想去年在整體西方市場的占有率僅0.3%。
而市調機構Canalys的數據顯示，北美智慧型手機銷量去年僅小跌約0.4%。外界預期，聯想新手機應該有助於擴大其在北美等成熟市場的占有率。(新闻来源：中央社)
更多最新消息
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- 比亞迪泰國工廠竣工，並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆！美銀：2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC，拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救！廣州泰華公開招募投資人！ 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查：2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週，零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15
- 蘋果、Amkor合建封裝廠 作為台積電美國廠下游 2023-12-10
- 泰國電子智慧製造新觸點：Intelligent Asia Thailand 2023-12-06
- 南亞新材：智能製造助力電子信息產業精益升級 2023-10-26