於2015年HKPCA& IPC Show舉辦PCB GIGA Conference，邀請各國協會代表分享電路板及電子組裝最新趨勢，現場來自香港貿發局、香港電子業商會以及世界電子電路聯盟(WECC)成員代表包括: 歐洲EIPC、美國IPC、印度IPCA、日本JPCA、台灣TPCA共襄盛舉，針對2016年及未來電路板與電子行業各區域市場趨勢發展進行分享與交流。
國內外企業在中國都面臨了相同的挑戰，包括經濟成長趨緩、勞力成本上漲、政府策略改變等。綜觀專家代表們的看法:日本PCB企業營運近年受到日圓影響最為劇烈，隨日本經營環境的變化，日本PCB產業2014年海外產值已有近55%，其中以海外產值中大陸高達54%，其次為泰國20%、台灣10%、菲律賓8%為主要分布，並預估未來日商在大陸的產能擴充能持續成長。而HKPCA則仍看好市場前景，但強調智慧自動化將是產業無法避面的課題。而台灣PCB產業2015年整體預估將不如去年表現，且台幣匯率的貶值也是影響企業獲利的要素之一。 歐美PCB產業則仍以軍用航太等特殊應用為主，九成PCB產值來自亞洲的情勢不變。
2016年在IoT物聯網、智能生活、5G行動通訊持續發展等要素的趨動下，將有越來越多新型態產品問世，預期全球電子市場仍會持續增長。作為電子產業重要參與者之一的PCB產業，業者必須更有效洞察市場需求，以提供符合期待之應用技術；同時，業者可透過投入更多的技術研發與智慧自動化設備建置，有效整合資源，將可提升產業整體競爭力。
在終端論壇內，來自Bosch Mr. Joerg D. Schaefer、華為PCB技術專家 Mr. Dana Korf以及IBM國際商業機器採購經理張聖三位專家表示，5G技術的發展及雲運算過程中，為了加速傳輸速度及運算能力，PCB業者必須克服降低信號損失(low lose)的挑戰，Low Dk 、Low Df為重要指標，成本/性能優化的材料便成為必要條件，未來PCB廠商必須與終端客戶一起投入新技術的創新研發，才能更早一步掌握市場需求脈動。同時，當PCB業者欲圖打入車用電路板市場時，新的技術不僅要能迎合多元化產品的需求，更必須符合各項國際標準例如: IPC、ANSI、IEC等，以達到嚴格的可靠性要求。