華通再注HDI產能 15Q2將投產
發佈日期：2015-11-26
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華通今年資本支出逾50億元新台幣，主要就在擴增重慶廠HDI板產能，還有升級台灣、轉投資大陸廣東省惠州兩廠區HDI製程，汰舊換新FPC、Rigid Flex及SMT的設備。
華通分析，下半年成長動力受惠智慧型手機、輕薄型筆記型電腦、平板電腦等應用到HDI、FPC、Rigid Flex及SMT的製程，產能利用率逾90％。
華通坦承目前無法完全掌握明年第1季訂單能見度，但已在準備接單計畫，傳統淡季除目標提高產能利用率及良率，也藉機調整將擴產的相關製程，為下半年傳統旺季預作準備。華通預計重慶廠3期明年第2季逐步投產，規畫高階HDI月產能15萬平方呎，迎接第3季傳統旺季來臨。(新聞來源：工商時報)
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