博敏投入研發申請專利
發佈日期:2015-09-09
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近日,博敏電子由覃新等人發明的“一種陰陽銅設計印製電路板製作方法(專利號:ZL201110146191.9)”和由黃雨新等人發明的“一種印製電路板盲孔的金屬化方法(專利號:ZL201210303802.0)”獲得發明專利授權證書,由陳超等人發明的“一種銅鎳電鍍線飛巴吊鉤(專利號:ZL201520182379.2)”、由陳世金等人發明的“一種改良型電鍍浮架(專利號:ZL201520182363.1)”和有黃勇等人發明的“具有埋入電阻的印製電路板(專利號:ZL201520262440.4)”、“具有埋入電感的印製電路板(專利號:ZL201520262439.1)”、“具有埋入電容的印製電路板(專利號:ZL201520262526.7)”獲得實用新型專利證書。截至2015年8月底,博敏電子獲得授權的發明專利達到12件,實用新型專利38件。
近年來,博敏電子不斷加大研發投入、鼓勵技術創新,公司十分重視技術成果的推廣和應用,制定了《合理化建議制度》和《科學技術獎勵管理辦法》等相關獎勵制度,激勵全員參與公司創新能力建設。技術成果的積累和創新能力的建設是一個企業軟實力的重要體現,對提升企業影響力有重要的意義,公司將技術成果進行推廣和應用,將專利技術轉化成生產力,讓其產生價值。(新聞來源:博敏股份)
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