蘋果6S/7將採用封裝技術 日月光勇奪大單
發佈日期：2015-08-20
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由於Apple Watch利用系統封裝（SiP）技術，成功達到輕薄短小且功能強大特色，近期供應鏈傳出，蘋果年底即將推出的iPhone 6S及明年iPhone 7，已確定朝向全機採用SiP技術的方向發展，封測大廠日月光則勇奪蘋果SiP大單。據蘋果供應鏈透露，蘋果十分看好SiP技術發展，除了A9以後的應用處理器將採用新一代的整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO），下半年推出的iPhone 6S已大幅縮小PCB板用量，一半以上將以SiP模組代替，至於明年iPhone 7可能是蘋果首款全機採用SiP技術機種。
由於日月光是蘋果的代工廠，業界認為該公司可望繼續承接蘋果iPhone 6S/7的SiP模組代工大單。對此，日月光表示目前SiP生產線已建立起由基板、晶片、模組、系統等完整生態系統，在未來2.5D/3D封裝市場有信心脫穎而出。日月光董事長日前指出，移動電子時代已經來臨，包括智慧手機、可穿戴設備、物聯網等應用，過去傳統PCB制程已經不適用，SiP將異軍突起成為市場主流。(來源：中時電子報)
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