三星高端存儲晶片封裝測試專案竣工投產
發佈日期：2015-04-15
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4月14日下午，陝西與三星電子深化合作高端存儲晶片封裝測試專案在西安竣工投產。
據悉，三星電子封裝測試專案生產線於2014年1月開始建設，項目總投資約5億美元,主要生產基於3D垂直快閃記憶體晶片的固態硬碟。該專案的竣工投產，使西安高新區的三星晶片工廠成為目前三星在海外投資的唯一一個集存儲晶片製造、封裝測試於一體的生產基地。
項目的投產，也將極大促進陝西乃至中國西部地區產業結構調整升級、加快西安國際化大都市建設和西安高新區建設世界一流科技園區具有十分重要的意義。(新聞來源：百能網)
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