欣興、華通大舉投入高階HDI制程形成阻絕效果
發佈日期：2015-03-25
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2014年PCB產業景氣加速復蘇，研究機構預估台商2015年產值將有3-5%的成長，同時，最受矚目的是華通與欣興電子的大幅投資預估高達146億元，其競逐于高階的HDI板市場佔有率企圖心明顯，主要在於高階HDI制程的相對于傳統的多層板來得技術密集、資本密集而形成阻絕效果。
華通為美商蘋果公司的主要供應鍵，針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出大幅提升到30億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長，達成去年稅後盈餘達到19.87億元，每股稅後盈餘為1.67元，創下2001年以來的獲利新高紀錄；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估今年資本支出40億元起跳。
華通目前HDI總產能為僅次於欣興電子的上市PCB廠，去年欣興電子的資本支出為102億元，而今年編列高達106.66億元的資本支出。(新聞來源：巨亨網)
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