華天科技定增20億人民幣加碼主業
發佈日期：2015-02-05
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華天科技2月3日公告稱，公司擬非公開發行的股票不超過1.72億股，發行價格不低於RMB11.65元/股，募集資金總額不超過20億元人民幣，扣除發行費用後，募資淨額中的17億人民幣用於加碼主業。
此次募投專案之一是積體電路高密度封裝擴大規模專案，募集資金投入5.8億元人民幣，達產後形成年封裝MCM（MCP）系列、QFP系列等積體電路封裝產品12億隻的生產能力；專案之二是智慧移動終端積體電路封裝產業化項目，募集資金投入6.1億元人民幣，達產後形成年封裝QFN/DFN系列、BGA系列、SiP系列、MEMS系列等積體電路封裝產品4.6億隻的生產能力；專案之三是晶圓級積體電路先進封裝技術研發及產業化項目，募集資金投入5.1億元人民幣，達產後形成年封裝Bumping系列、TSV-CIS系列、指紋識別系列和晶圓級MEMS系列等積體電路封裝產品37.2萬片的生產能力。(新聞來源：每日經濟新聞)
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