1月銅箔報價新低 下游廠受惠
發佈日期:2014-12-31
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國際銅價滑落牽動銅箔明年1月報價大降約3%,在銅、銅箔價格幾乎創下最近5年低檔,下游銅箔基板、印刷電路板業者將受惠成本降低。
銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所(LME)每月20日前1個月週期的平均價格,再加上代工費,近來報價也隨著國際銅價走弱而下滑,上櫃銅箔廠金居開發表示,國際銅價最近在每噸6,300美元至6,400美元,約是2010年後低檔水準,估計明年1月銅箔報價比12月調降3%。
業界分析,銅箔主要供應下游銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)廠,隨著銅箔價格疲強,CCL、PCB廠將受惠成本降低。金居也積極轉型,董事會11月推舉光寶科技董事長宋恭源接任董事長,尋求產品多元化擺脫頹勢,除銅箔跨入應用軟性印刷電路板(FPC)、車用電子,也鎖定高密度連接(HDI)板引進氧化銅粉,未來不排除轉投資、並購或自行生產新產品。(新聞來源:中時電子報)
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