大陸國務院加大金融力度 支持企業“走出去”
發佈日期:2014-12-25
新聞類型:
近日,大陸國務院總理李克強主持召開會議,部署加大金融力度,支持企業“走出去”。
具體做法是從簡化審批手續、拓寬融資管道、健全政策體系三個方面部署了加大金融支持企業“走出去”力度。包括鼓勵商業銀行加大對重大裝備設計、製造等全產業鏈的金融支持,推進外匯儲備多元化運用,發揮政策性銀行等金融機構作用等。
具體表現是保持穩增長、調結構的重要舉措,可以推動大陸優勢和富餘產能跨出國門、促進中外產能合作、拓展發展空間,提高中國大陸產品尤其是裝備的國際競爭力,推進外貿結構優化升級,促進製造業和金融服務業向中高端水準邁進。
未來,中國大陸企業將迎來“走出去”黃金期,意味著中國大陸“走出去”企業對支付結算、專案貸款、並購貸款、經營性貸款、結構化融資、全球現金管理等綜合性金融服務需求與日俱增。對一些投入大、週期長的重大基礎設施專案,要充分發揮政策性銀行、外匯儲備、基金的作用。
根據中國大陸政府網已經公佈的資訊,總規模400億美元的絲路基金,首期資本金100億美元中,外匯儲備出資65億美元。配合“一帶一路”戰略,一些涉及區域國家互聯互通的重大基礎設施專案正在加快推進。但相關國家缺乏資金,無法成立專案主體,這時就需要絲路基金、國家開發銀行、中國進出口銀行大展身手,充分發揮引領和帶動作用。為中國大陸企業“走出去”提供金融支撐,不僅是金融業服務實體經濟的社會責任,也是當前盈利放緩、風險抬升的中國大陸金融業未來發展的新動力。(新聞來源:新浪新聞)
更多最新消息
- TPCA Show 2025 參展報名! 2024-11-15
- TPCA Show 10/25 展覽如期舉行 2024-10-24
- TPCA Show 2024 預先登錄 2024-10-23
- Rajah&Tann:Doing Business in Thailand &Southeast Asia 2024-10-18
- 比亞迪泰國工廠竣工,並達成第800輛新能源車的生產目標 2024-07-25
- 陸再取消ECFA逾百產品關稅減讓 2024-07-10
- AI、能源轉型引爆!美銀:2026銅上看12000美元 2024-06-30
- MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答 2024-06-06
- 戴爾發表 AI PC,拚2025年成標配 2024-05-20
- 台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣 2024-05-10
- 電子製造產業前進泰國 TPCA攜手台灣各大公協會建構人才及完整供應鏈 2024-05-09
- PCB企業重整自救!廣州泰華公開招募投資人! 2024-03-05
- 兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% 2024-03-05
- 2024泰國電子智慧製造系列展 經濟部助臺灣PCB產業赴泰打造韌性供應鏈 2024-03-05
- 景碩考慮在馬來西亞設立 IC載板廠 2024-02-15
- SAPKS昆山喬遷開幕典禮 2024-02-02
- 中國大陸改寫全球電動車版圖 2024-02-01
- 調查:2023年全球半導體營收下滑8.8% 這一家逆勢暴衝 2024-01-30
- 美四大 CSP 財報週,零組件多空交戰 2024-01-30
- CES下周登場 開啟AI PC元年 2024-01-15