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華通將在重慶投資HDI手機板廠

 

發佈日期:2012-11-23

新聞類型:

 

老牌PCB廠華通近日宣佈,將投資約3億美元在重慶涪陵投資設立新廠,華通將在此設立HDI制程的手機板廠,主要生產智慧手機、掌上型電腦等手提電子產品所需的高技術印刷電路板。據悉,該項目最快2014年Q1投產,預計首期開出的產能為每月25-30萬尺,年產值將突破20億元人民幣。(來源:PCB資訊網)

 

 

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