倒裝晶片來臨加速LED封裝革命
發佈日期：2014-10-30
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隨著正裝晶片競爭日趨白熱化，中游封裝企業多在思考如何擺脫增收不增利的時候，一種新的晶片封裝工藝引起了業界的注意，甚至已經有不少業內人士預測這項工藝將成為未來LED封裝的主流技術，這就是倒裝晶片工藝。
三星LED中國區總經理唐國慶先生就明確表示：2014年LED倒裝晶片技術盛行，它的技術性能優勢與未來的市場前景，將越來越受晶片、封裝大廠關注，將加速LED封裝革命。
倒裝晶片(Flip chip)起源於60年代，由IBM率先研發出，開始應用於IC及部分半導體產品的應用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然後將晶片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結合，此技術已替換常規的打線接合，逐漸成為未來封裝潮流。
Philips Lumileds於2006年首次將倒裝工藝引入LED領域，其後倒裝共晶技術不斷發展，並且向晶片級封裝滲透，產生了免封裝的概念。（新聞來源：財經網）
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