由日本百分之百投資的台灣傑希優（JCU Taiwan），憑藉著日本JCU集團的新世代技術，在PCB鍍銅填孔及盲孔電鍍領域居於領先地位，全球市占更高達7成。但JCU研發的腳步並不停歇，持續開發提升產能及新世代製程的優質產品，並於今年10月TPCA Show發表高速電鍍及化學銅feed process的最新技術，預期將大幅提升業界競爭實力，並吸引PCB廠趨之若鶩。       

 JCU為一家50多年歷史的日本上市公司，早期以車用電鍍起家，透過車用市場嚴謹要求的根基，將技術延伸至電子產業，並在PCB鍍銅領域打出知名度，提供表面處理技術藥品及設備，全球更有上千條JCU自動化設備正在使用中。該公司為研發導向的公司，總公司員工有一半以上為研發人員，且高度重視團隊合作，對於新世代技術的開發，透過製程管理的經驗，整合產業供應鏈能量，快速取得解決方案。並與多家知名大學合作，維繫產業與學術上的研發動能。 

此外，JCU擁有高度國際化，統籌全球客戶的需求，從產業的置高點來研發新世代的技術，並積極導入乾式電鍍應用，藉此降低製程中的環境汙染。挾著領先同業的尖端技術及綠色環保的概念，JCU已在PCB產業站穩腳步，目前正積極導入半導體領域，新事業發展部門也跨足生技、太陽能等產業，提供最具利基性的產品給國際市場。（新聞來源:中時電子報）