移动芯片聚焦集成电路产业 技术升级机遇大于挑战
發佈日期：2014-09-04
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随着智慧终端机市场的持续增长及PC的不断萎缩，移动互联网已经成为集成电路产业发展的关键推动力。移动芯片主导集成电路市场增长，带动制造技术进步，变革产业规模和发展模式。近日，大陆工业和信息化部电信研究院在北京发布了移动互联网、通信设备产业等四本产业白皮书。工信部电信研究院规划所信息网路部主任许志远在发布《移动互联网白皮书》时介绍说，移动芯片已经成为集成电路产业乃至整个信息通信业的焦点，目前已经初步实现从“无芯”到“有芯”的突破，为继续到“强芯”升级奠定良好基础。大陆移动芯片技术产业升级的机遇大于挑战。面对移动芯片发展的历史机遇，应以移动芯片为契机推动集成电路产业创新升级。(新闻来源：互联网)
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