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IC載板產業今年現轉機

 

發佈日期：2014-08-21

新聞類型：

 

2012年和2013年，主要是由於下降的PC出貨量和嚴重的降價競爭，IC基板產業出現持續下降。不過，市場分析師表示，IC基板產業有望2014年繼續增長。預計到2015，全球IC基板產業預計增長9.8％。這主要得益於以下幾個增長因素：
1，聯發科8核MT6592晶片，它採用FC-CSP封裝。該晶片在2014年出貨量增長，隨著技術節點下到28nm制程，聯發科將確保統一採用FC-CSP封裝。展訊預計將緊跟步伐。 
2，在建的LTE 4G網路越來越多。 
3，不斷增長的可穿戴設備市場。 
4，超薄手機的普及，使得需要更加良好散熱的晶片。 
5，PC行業的恢復。(新聞來源：PCB007中國 )

 

 

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