PCB產業今年市況轉佳，預估產值可達8000億元台幣，受惠終端行動載具持續演進，軟硬板廠設備升級更新需求同步增加，設備廠志聖、高僑、科嶠皆受惠。
工研院評估，行動載具未來還有2年的榮景，緊接著市場將轉進物聯網以及穿戴裝置等新興應用。對此，PCB業者顯得信心滿滿，由於行動載具興起後已經帶動PCB高階高密度連接板(HDI)、任意層(Anylayer)，就連傳統板也因效能增加而增加層數，往8層以上移動。產品效能增強自然帶動設備需求同步演進，PCB業者部分既有機台設備已無法應付良率以及精密度的要求，刺激今年PCB設備業者出貨明顯增長，尤其產業走向自動化，高附加價值的自動化機台設備成為設備廠營運推動功臣。
志聖上半年合併營收18.93億元台幣，年增10.98%；志聖表示，今年PCB設備訂單動能明顯優於去年，另外，受惠大陸面板廠積極擴產，面板設備機台出貨佳。高僑指出，受惠4G網路升級為全球大勢所趨，技術升級已成功引發通信設備用PCB的大量需求，另一成長趨勢則來自於IC載板市場，由於IC載板單價較高，因應生產需求高僑所生產的鑽頭也因此提升孔位精確度，目前已完成0.1mm以上鑽頭量產，基於鑽頭小型化的趨勢，正朝向開發0.1mm以下鑽頭，使技術水準與日本同步，並且朝向耐磨，提高鑽孔精度及排屑為研發導向。科嶠今年營收年增約20%，高毛利產品出貨增，獲利可望優於營收增幅。（新聞來源：聯合晚報）