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半導體、智慧型手機熱,帶動巨橡成長

 

發佈日期:2014-05-28

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用於PCB及IC載板鑽孔制程絕緣耗材廠鉅橡,2014年首季財報。同時,在來自高市占的鑽針廠及鑽孔制程代工廠指出,4月起的兩岸PCB及IC載板廠產能利用率明顯提升,都形成對於鉅橡業績的強大挹注效果。2014年第2季智慧型手機正式進入旺季也有利於業績的再成長,鉅橡進入第2季在4月營收達1.07億元,為今年首度突破億元關卡達旺季水準;同時,鉅橡也在4月供貨給市場潛力極高的中國大陸IC載板廠。對於2014年第2季的市場看法上,鉅橡主管認為,從半導體供應鏈來看,IC載板景氣落後上游代工約1季,第1季半導體代工紛紛傳出佳績,因此鉅橡看好第二季IC載板出貨成長,目前鉅橡在IC載板鑽孔墊板市占率逼近90%,因此可望直接受惠。而這波景氣提前進入旺季,主要是由於智慧型手機大廠推出新機帶動,包括國際品牌如三星、宏達電,中國品牌如聯想、華為、小米等紛紛在第2季推出新款手機,鋪貨需求帶動,且第3季還有美系大廠新機種推出,今年智慧型手機市場可望維持高速成長態勢。而提高毛率產品營收比重也是鉅橡今年的工作重點之一。(來源:巨亨網)

 

 

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