五株科技銅陵PCB專案開工建設
發佈日期：2014-04-30
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近些年，大陸高密度多層互聯PCB項目是國家發改委鼓勵產業，且是國家鼓勵發展的戰略性新興產業。踏著政策支援的春風，五株科技PCB專案在銅陵經濟技術開發區開工建設。據悉，該專案位於銅陵經濟技術開發區PCB產業園，總投資達RMB15億元(原核准投資RMB12億元，現追加投資RMB3億元)，可年產240萬平方米高密度多層互聯印刷電路板和60萬平方米柔性電路板。與此同時，五株科技PCB項目已被列入省“861”重點工程項目。 (來源：銅陵日報)
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