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薄型、車用銅箔成長穩定，帶動金居出貨量

 

發佈日期：2014-02-27

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國際銅價最近一個月基期微降，金居初估銅箔3月報價也微減約1%，銅箔產業售價是根據倫敦金屬交易所（LME）每月20日前一個月週期的平均價格，再加上代工費，今年來銅價走高，金居也罕見連兩月調高銅箔售價，且大多數產品均落實，初估3月報價微降。即使銅箔售價可能微幅下滑，金居展望3月營收將重回成長，主要在於下游印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）廠對景氣漸趨樂觀，2月則因工作天數少，大致接近1月的水準。受惠於個人電腦（PC）換機潮浮現，該公司1月供應筆記型用的薄型銅箔量出現成長；此外，車用銅箔也呈現穩定成長態勢，與市場上今年的展望符合，都將帶動該公司出貨量。金居表示，去年因二廠失火，三分之一盎司（OZ）薄型銅箔生產線停擺數月，錯失應用產品智慧型手機市場熱絡良機，如今已100%恢復。(來源：經濟日報)

 

 

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