最新消息
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9大廠進駐 台商回流青睞桃園
發佈日期：2019-05-27
因應陸美貿易戰，桃園大動作招引台商返家，目前共計9家申請核准進駐或擴廠，家數在全國縣市排第二，投資金額500億，則占目前台商回流總投資金額3100億的近六分之一，排在前茅。
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打破美日壟斷 陸資CCL廠 高頻板已可投產
發佈日期：2019-05-27
根據台灣電路板協會（TPCA）整理陸媒資料指出，高頻CCL（銅箔基板）領域，原本由美、日佔據主流市場，但隨著大陸國產替代迎頭趕上，陸資CCL製造商已經可以投產高頻板，並打破美日壟斷。
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5G時代，中國行動消費生活將發生哪些變化？
發佈日期：2019-05-27
工信部資訊通信發展司司長聞庫21日表示，中國5G產品日漸成熟，系統、晶片、終端等環節已基本達到商用的水準，將繼續推動技術成熟和應用發展。
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5G網路的部署將帶動大量商機和營收增長
發佈日期：2019-05-24
根據BPI Network與A10 Networks合作進行的一項最新調查顯示，電信服務提供商預期未來部署的高速5G網路將帶來顯著的商機，
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5G商用等帶動，AR應用估明年後掀第一波商機
發佈日期：2019-05-24
美國電信業者AT&T宣布在今(2019)年4月開始銷售擴增實境(AR)眼鏡，首波推廣方式是結合電視影集《冰與火之歌：權力遊戲》情境，冀能吸引消費者到旗艦門市配戴AR眼鏡體驗。
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聯發科5G晶片 傳下周亮相
發佈日期：2019-05-24
手機晶片廠聯發科（2454）近日在官方微博預告，「5G與AI，5月見！」同時已通知下周舉行電腦展記者會，預計將展出在5G及AI的最新技術。外界推測聯發科可能於下周揭露首款5G處理器晶片的開發進度。
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新漢結合SAP攻工業4.0解決方案，國內半導體、PCB業者導入，商機龐大
發佈日期：2019-05-24
IPC廠新漢( 8234 )強攻工業4.0商機，與全球ERP系統大廠SAP合作，深化全球智慧製造市場的佈局。
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進入AI世代，三大趨勢引領產業變革
發佈日期：2019-05-23
在1980年以前，資訊科技產業重視運算能力，引領風潮的是大型主機（Mainframe）和個人電腦（PC）。進入1990年代，通訊成為產業主流，資訊科技（IT）產業也更名為資通訊（ICT）產業，網際網路成為每部電腦的基本配備，也催生了無線通訊時代的手機、平板和雲端等產品或服務。
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中科攜手中部四大學 打造產學合作鏈
發佈日期：2019-05-23
中科管理局22日與中興大學、虎尾科大、逢甲大學、中國醫藥大學等中部四所大學舉辦「國際產學聯盟學校誓師大會暨技術交流會」，共同宣示將擴大產業及學術研發的媒合，共同建構中部產學合作鏈。
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達勝擴產 搶賺PI新興財
發佈日期：2019-05-23
聚醯亞胺薄膜（PI）主要供應軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）之用，市場呈寡占局面，全球主要僅美國杜邦（DuPont）、日本鍾淵化學（Kanaka）、韓國SKC Kolon PI及台灣的達邁等4家，達勝科技（7419）為國內唯二的PI供應廠商，擁有堅實的研發及生產實力，未來在軟