最新消息
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5G商用等帶動，AR應用估明年後掀第一波商機
發佈日期：2019-05-24
美國電信業者AT&T宣布在今(2019)年4月開始銷售擴增實境(AR)眼鏡，首波推廣方式是結合電視影集《冰與火之歌：權力遊戲》情境，冀能吸引消費者到旗艦門市配戴AR眼鏡體驗。
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聯發科5G晶片 傳下周亮相
發佈日期：2019-05-24
手機晶片廠聯發科（2454）近日在官方微博預告，「5G與AI，5月見！」同時已通知下周舉行電腦展記者會，預計將展出在5G及AI的最新技術。外界推測聯發科可能於下周揭露首款5G處理器晶片的開發進度。
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新漢結合SAP攻工業4.0解決方案，國內半導體、PCB業者導入，商機龐大
發佈日期：2019-05-24
IPC廠新漢( 8234 )強攻工業4.0商機，與全球ERP系統大廠SAP合作，深化全球智慧製造市場的佈局。
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進入AI世代，三大趨勢引領產業變革
發佈日期：2019-05-23
在1980年以前，資訊科技產業重視運算能力，引領風潮的是大型主機（Mainframe）和個人電腦（PC）。進入1990年代，通訊成為產業主流，資訊科技（IT）產業也更名為資通訊（ICT）產業，網際網路成為每部電腦的基本配備，也催生了無線通訊時代的手機、平板和雲端等產品或服務。
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中科攜手中部四大學 打造產學合作鏈
發佈日期：2019-05-23
中科管理局22日與中興大學、虎尾科大、逢甲大學、中國醫藥大學等中部四所大學舉辦「國際產學聯盟學校誓師大會暨技術交流會」，共同宣示將擴大產業及學術研發的媒合，共同建構中部產學合作鏈。
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達勝擴產 搶賺PI新興財
發佈日期：2019-05-23
聚醯亞胺薄膜（PI）主要供應軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）之用，市場呈寡占局面，全球主要僅美國杜邦（DuPont）、日本鍾淵化學（Kanaka）、韓國SKC Kolon PI及台灣的達邁等4家，達勝科技（7419）為國內唯二的PI供應廠商，擁有堅實的研發及生產實力，未來在軟
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Micro LED大尺寸顯示量產倒數 巨量移轉技術突破成本關卡
發佈日期：2019-05-23
Micro LED巨量轉移技術逐漸克服良率瓶頸，轉移成本將突破傳統製程的成本關卡，業界預期，電競監視器、車載顯示器等將可望成為Micro LED下一波竄起的應用商機。
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SpaceX去年營收630億 稱霸全球太空公司
發佈日期：2019-05-22
目前全世界越來越多企業進軍太空領域，而投資銀行傑富瑞（Jefferies）分析多間太空公司後，於19日發布報告，指出由特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）建立的SpaceX，是當今全世界營收最豐厚的太空載具公司。
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富拉凱投資銀行╱兩岸半導體－智能網聯汽車 迎來車用IC新藍海
發佈日期：2019-05-22
在4月中旬甫落幕的上海車展中，搭載先進感測元件、融合5G通信技術，實現車與人、車與路、車與雲端甚至是車與城市智能訊息分享的智能網聯汽車成為各家車企差異化競爭策略的核心賣點
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貿易戰越演越烈 台灣PCB廠迎急單
發佈日期：2019-05-22
美中貿易戰越演越烈，中國華為遭到美國祭旗，衝擊台灣華為供應鏈出現一波急殺，不過，根據PCB供應鏈觀察，因美中貿易戰可能加徵剩下3250億美元中國輸出美國商品關稅，短期可能出現一波急單，客戶先建立庫存水位，不過，最擔心的還是美中貿易戰未來若進一步擴大，恐對終端買氣造成傷害。