雷射測厚機
產品型號:LM-900
產品分類:板厚/電鍍區厚度測試設備
廠商名稱:博緯高新科技股份有限公司
攤位號碼:M-507
產品特色
一、自動輸送自動整板系統 高速帶動基板於輸送中動態量測. 配備中心定位拍板裝置, 保證進板順暢。 二、高精度再現性 上下共三對雷射感測器具備多重線性修正電路與光澤度補償設計, 檢測精度與穩定 度大幅提昇。 三、快速運算高速產出 採用高級PC快速運算,動態九點量測每分鐘8片以上。 四、連線全檢作業 可連接自動裁磨線形成全線全檢自動作業。 五、任意設置兩側檢測點位置、自動調整前後檢測點位置 兩側檢測點位置至邊緣距離可任意設定, 前後檢測點位置至前後緣距離採電腦自動 調整。 六、人性化操作介面 1. 顯示五/九點檢測資料值、檢測總數、良率、不良率等. 公英制互換、五/九點檢測互 換。 2. 輸入條件(檔名、日期及時間區間)自動搜尋歷史資料。 3. 檔案式操作介面,僅需針對不同的基板厚度、長寬、檢測位置、上下限做設定。 4. 使用時直接針對樣本檔案輸入批號、料號製成新檔案即可, 減少人為輸入錯誤。
相關產品
-
LPKF 3D-MID LDS 雷射立體線路成像
-
整孔劑850H
-
剝膜保護劑
-
VICI VISION -X系列
-
ElpemerR SD2467 SM-DG adj:733
-
影像檢查平行光曝光機
-
Instruments for PCB and Wafer Testing
-
HPS省電型高效節能整流機
-
Computer vision
-
易拖鏈, 方形鍊條護管, 方型護管, 游動護管, 戰車鏈
您可能有興趣的產品