X-Ray 鑽靶機
產品型號:XD-800
產品分類:X-Ray 鑽靶機
廠商名稱:博緯高新科技股份有限公司
攤位號碼:M-507
產品特色
一、高精準度(High Precision) 1. ≦ ±10μm 靶中心見靶鑽精準度。 2. ≦ ±15μm X及Y方向線補償定距鑽靶精準度。 3. ≦ ±20μm X及Y方向面補償定距鑽靶精準度。 4. X-ray Tube與 Camera同軸移動機構設計,提升靶標取像穩定度。 5. 採用新世代高穩定度及高解析度的X-ray Camera。 6. 程式設定鑽後檢查與等待人工驗孔雙重功能。 7. 層偏及漲縮量測功能,藉此先行判別基板”GO/NO GO” 並分類排出。 8. 鑽軸採用日本無刷式直流馬達,同時具有高扭力輸出與最小軸心偏移量特性。 9. 系統自我校正功能保證長時間量產之鑽靶精準度。 10. 鑽靶前自動壓板裝置整平基板,確保鑽靶精準度。 二、高產能(High Productivity) 1. 完整之學靶及鑽靶功能,方便各種作業模式。 2. 鑽靶資料與系統參數可跟料號一起存取方便作業。 3. 多靶標一次性連續鑽靶功能因應各式各樣產品需求。 4. 程式化設定鑽軸上升速度及轉速因應不同板材需求。 5. 鑽軸可設定成單獨鑽靶使用滿足特殊需求。 三、絕佳的系統穩定性(Excellent System Stability) 1. 採用工業標準型X-ray光管,並具備最小spot size,可因應長時間連續使用。 2. 內建X-ray防洩漏包裝及隔離設計,保證無X-ray外洩發生。 3. 鑽軸採自潤式軸承,延長鑽軸使用時間。 4. 一體成型大面積重型鑄鐵底座設計,增加機台作業穩定性。 四、最佳化軟體(Smart Software) 1. 內建自動取像及平均設定功能。 2. 內建X-ray Camera傾斜、旋轉、位移誤差自動校正功能。 3. 直接讀取二次元量測資料自動完成機台校正。 4. 內建多種標準線補償、多靶標面補償及N/C鑽靶模式。 5. 自動計算最佳化面補償鑽孔位置功能。 6. 完整的SPC報告,可配合落實工業4.0智慧製造新概念。 五、自動化選配(Automation Options) 1. 可搭配選購自動上料機與自動裁磨線,建構壓合製程完整自動化生產。 2. 可搭配選購不同分類功能之收板機與去毛刺壓板機構。 3. 可搭配選購Barcode Reader自動掃描工單輸入料號下載配方自動生成作業基準。
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