IC載板(PBGA/CSP/FCCSP)-濺鍍代工

產品型號：無

產品分類：載板

攤位號碼：M-1135

應用於線路.增層.填孔.通孔等製程應用。以節省材料成本與製程中的費用。並採用In-Line Sputter 系統提供最低的生產成本(Coo)來應用於高科技製程應用。