「雙東」東台、東捷聯手出擊 攻AI高階晶片商機
廠商名稱:東捷科技股份有限公司
發佈日期:2023-09-21
攤位號碼:N-1125
2023/08/18 11:02:39
經濟日報 徐妤青
東台集團所屬東台精機與東捷科技「雙東」,兩家上市公司都將參加9月6日至8日的國際半導體展(SEMICON Taiwan),這次特別與均豪精密、均華精密、志聖工業以「G2C+策略聯盟」為名聯合展出,為觀展客戶打造「一站式」體驗。
今年半導體展覽主題聚焦在「扇出型晶圓級封裝(FOWLP)雷射解決方案」,以應對5G通訊、AI人工智能、物聯網等高階晶片應用的設備需求。
東捷科技作為封裝解決方案供應商,將充分展示在雷射、光學檢測、自動化機電整合等核心技術的優勢,涵蓋的設備包括:RDL雷射線路修補、載板玻璃切割、玻璃載板邊緣修整設備、雷射解膠設備及電漿蝕刻等,以完整的設備選項全方位滿足IC晶片需求。
東台精機表示,第三類半導體與先進封裝市場持續成長,包括5G技術、物聯網的擴展、人工智能和機器學習的應用產品,相對應製程設備需求大增,因此晶片減薄研磨與先進封裝製程設備市場可期,今年展出的亮點設備為晶圓減薄研磨機,應用於碳化矽晶圓研磨加工,更具有小批量生產優勢,此外還有皮秒雷射切割機,均為高精度、高效率的設備。
緊接9月半導體展之後,台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)將於10月25日至27日在南港展覽館舉行,東台與東捷也將攜手展出。市場預估,AI伺服器市場持續成長,因此帶動ABF材質載板需求,同時朝「高層數、大尺寸」發展,整體而言,2025年之前ABF載板仍是供不應求。對此,「雙東」提供高穩定性、高精度的雷射鑽孔、電漿蝕刻、光學檢測、線路修補、金屬濺鍍等設備與解方,滿足客戶在載板各製程的需求。
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