惠特TPCA推PCB雷射切割、鑽孔設備及雷射清潔解決方案
廠商名稱：惠特科技股份有限公司
發佈日期：2022-10-18
攤位號碼：N-726
TPCA 2022 台灣電路板展開展，惠特科技將推「PCB雷射切割鑽孔機」及「雷射清潔解決方案」。惠特科技投入雷射微細加工設備多年，更鎖定半導體、PCB領域之製程應用設備開發，此次展出設備半自動PCB雷射切割鑽孔機，可配合SECS/GEM通訊協定，利用遠端監控提升生產效益、實現高效自動化及智能生產系統。結合自行設計雷射光路及軟體控制系統，針對FPBC、BT、ABF、FR4等PCB複合或高分子材料，進行異形切割、盲孔與通孔等孔道鑽孔。採用UV雷射可滿足高精度切割所要求的低熱反應、低碳化少熔渣、無剝離、無毛邊等嚴格要求，實現更微小的切割線徑，滿足客戶對精度與品質的需求。此外，「PCB雷射切割鑽孔機」搭載高精度光學掃描、自動對位與雷射測高等功能，加工過程即時進行多點偵測，針對產品本身的漲縮及翹曲誤差，透過軟體自動補償，定時追蹤雷射出光功率，維持雷射微細加工精度及高效產出。
此外，惠特也於現場展出雷射清潔解決方案，雷射清潔技術，可在不損傷基材、無須相關耗材下，達到清潔效果。可應用於鏽層清潔、鍍膜移除、模具清潔、濺鍍靶材清潔、熱處理氧化膜移除等，透過系統定位控制可精準且高效率清潔特定部位，惠特更提供整合Cobot之解決方案，可做In-line清潔，提升清潔效率。
惠特科技具備領先業界的研發能力與技術，針對雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清潔等皆有完整解決的方案。
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