昂筠的石墨銅箔散熱膜可貼在PCB板上做IC導熱材料
廠商名稱：昂筠國際股份有限公司
發佈日期：2022-09-13
攤位號碼：K-230
過熱對 PCB 的一些負面影響包括電路線路中斷、零元件氧化、結構完整性損失和材料膨脹率不相容等。這些影響會導致 PCB 的性能下降，對電子設備來說，零件因過熱而失效，其可靠性能也就會下降。因此，對電路板進行強化散熱處理是非常重要的。
-昂筠的石墨銅箔散熱膜是一款兼具散熱及均溫效果的平面型複合材料
-石墨銅箔散熱膜的水平熱傳導係數達1200W/mk，垂直傳導也可達320 W/mk
-可將此材料作為金屬熱介面材料搭配導熱雙面膠貼在需散熱的PCB板上，具有快速導熱效果
-可搭配各式PCB板設計，適用於各種模切成型加工，且能減少後續制程的工時工序，降低加工費用
-採用卷對卷濺鍍制程將銅箔濺鍍一層奈米級石墨，中間無膠質干擾，導熱效果更優異
-超薄(<0.1mm)、重量輕，不占空間且可適用於密閉環境
-相較於人工石墨散熱片具有良好的撓曲性，可耐彎折不脆裂且不掉粉
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