惠特科技整合雷射切割、鑽孔設備 提供智慧化PCB微細加工解決方案
廠商名稱:惠特科技股份有限公司
發佈日期:2021-12-02
攤位號碼:N-726
隨著高階製程走揚,行動通訊5G、車載、Mini LED等終端市場應用崛起,使PCB廠擴產需求逐漸湧現。疫情期間,缺工的問題持續存在,如何提高工件質量、增加加工效率、節省作業人力等,使得推行或導入智慧製造成為企業現下重要的議題。
惠特科技最新一代之「PCB雷射切割鑽孔機」可配合SECS/GEM通訊協定,利用遠端監控提升生產效益、實現高效自動化及智能生產系統。設備結合自行設計雷射光路及軟體控制系統,針對FPBC、BT、ABF、FR4等PCB複合或高分子材料,進行異形切割、盲孔與通孔等孔道鑽孔。UV LASER 滿足高精度切割所要求的低熱反應、低碳化少熔渣、無剝離、無毛邊等嚴格要求,實現更微小的切割線徑,滿足客戶對精度與品質的需求。
此外,「PCB雷射切割鑽孔機」搭載高精度光學掃描、自動對位與雷射測高等功能,加工過程即時進行多點偵測,針對產品本身的漲縮及翹曲誤差,透過軟體自動補償,定時追蹤雷射出光功率,維持雷射微細加工精度及高效產出。
PCB相較於半導體產業,有許多客製化、少量多樣的需求,企業引入智慧製造,更能精準地掌握生產相關之數據。惠特科技具備領先業界的研發能力與技術,針對雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清潔等皆有完整解決的方案,不斷將團隊技術與市場需求結合,協助客戶解決系統整合、自動化等客製化需求,致力提供客戶最佳、最完整的解決方案與服務。
我們將於TPCA Show 2021展出最新一代的「PCB雷射切割鑽孔機」,期待能與您在展會中見面。
關於惠特科技:
惠特科技為專業光電/半導體/雷射自動化設備研發與系統整合製造商,亦為全球LED測試及分選設備領導品牌。以光電專業,跨足雷射加工領域,提供應用於半導體、PCB等產業的鑽孔、劃線、切割、標印等精密雷射微細加工設備。
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