惠特科技整合雷射切割、鑽孔設備提供智慧化PCB微細加工解決方案

發佈日期：2021-12-02

攤位號碼：N-726

隨著高階製程走揚，行動通訊5G、車載、Mini LED等終端市場應用崛起，使PCB廠擴產需求逐漸湧現。疫情期間，缺工的問題持續存在，如何提高工件質量、增加加工效率、節省作業人力等，使得推行或導入智慧製造成為企業現下重要的議題。惠特科技最新一代之「PCB雷射切割鑽孔機」可配合SECS/GEM通訊協定，利用遠端監控提升生產效益、實現高效自動化及智能生產系統。設備結合自行設計雷射光路及軟體控制系統，針對FPBC、BT、ABF、FR4等PCB複合或高分子材料，進行異形切割、盲孔與通孔等孔道鑽孔。UV LASER 滿足高精度切割所要求的低熱反應、低碳化少熔渣、無剝離、無毛邊等嚴格要求，實現更微小的切割線徑，滿足客戶對精度與品質的需求。此外，「PCB雷射切割鑽孔機」搭載高精度光學掃描、自動對位與雷射測高等功能，加工過程即時進行多點偵測，針對產品本身的漲縮及翹曲誤差，透過軟體自動補償，定時追蹤雷射出光功率，維持雷射微細加工精度及高效產出。 PCB相較於半導體產業，有許多客製化、少量多樣的需求，企業引入智慧製造，更能精準地掌握生產相關之數據。惠特科技具備領先業界的研發能力與技術，針對雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清潔等皆有完整解決的方案，不斷將團隊技術與市場需求結合，協助客戶解決系統整合、自動化等客製化需求，致力提供客戶最佳、最完整的解決方案與服務。我們將於TPCA Show 2021展出最新一代的「PCB雷射切割鑽孔機」，期待能與您在展會中見面。關於惠特科技：惠特科技為專業光電/半導體/雷射自動化設備研發與系統整合製造商，亦為全球LED測試及分選設備領導品牌。以光電專業，跨足雷射加工領域，提供應用於半導體、PCB等產業的鑽孔、劃線、切割、標印等精密雷射微細加工設備。 ▍更多公司介紹詳見官網：https://zh-tw.fittech.com.tw/ ▍聯絡我們：https://zh-tw.fittech.com.tw/contact-us ▍TPCA Show 2021 booth NO. J308

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