最新一代「PCB雷射切割鑽孔機」提供高精密、智慧化PCB雷射微細加工解決方案

發佈日期：2021-11-17

攤位號碼：N-726

行動裝置微型化、行動通訊5G高頻高速升級，使PCB與半導體高階製程需求持續升溫；終端產品輕薄短小多工的發展趨勢，促PCB產業朝高密度、細線化發展。惠特科技因應市場趨勢，投入雷射微細加工技術多年，並自行成立「前瞻雷射微細加工技術研發中心」，針對雷射微細加工如刻印、鑽孔、劃線、切割、清潔等皆有完整解決的方案，目前已將設備應用成功擴展至PCB與半導體產業，獲得指標大廠客戶肯定。惠特科技最新一代之「PCB雷射切割鑽孔機」可針對PCB/FPC/BT/ABF/FR4等複合或高分子材料，進行盲孔、通孔等孔道鑽孔，並支援異形切割。由惠特科技自主設計雷射光路、開發軟體控制系統整合高品質雷射，可降低熱反應並且減少碳化現象，以實現更微小的切割線徑，滿足客戶對精度與品質的需求。此外，「PCB雷射切割鑽孔機」搭載高精度光學掃描、自動對位系統、雷射測高等機制，可偵測產品本身的漲縮及翹曲誤差，並透過軟體自動補償，有效降低人工手動對位的時間；同時導入智慧生產系統，依循SECS/GEM之通訊協定，取得遠端監控提升生產速度與滿足自動化需求，大幅提升雷射微細加工作業效率。惠特科技專注於光電相關設備研發與製造，具備領先業界的研發能力與技術，致力提供客戶最佳、最完整的解決方案與服務，也協助客戶解決系統整合、自動化等客製化需求。我們將於TPCA Show 2021展出最新一代的「PCB雷射切割鑽孔機」，期待能與您在展會中見面。關於惠特科技：惠特科技為專業光電/半導體/雷射自動化設備研發與系統整合製造商，亦為全球LED測試及分選設備領導品牌。以光電專業，跨足雷射加工領域，提供應用於半導體、PCB等產業的鑽孔、劃線、切割、標印等精密雷射微細加工設備。 ▍更多公司介紹詳見官網：https://zh-tw.fittech.com.tw/ ▍聯絡我們：https://zh-tw.fittech.com.tw/contact-us ▍TPCA Show 2021 booth NO. J308

更多資訊請點擊繼續瀏覽(外部連結)

回列表

Menu

最新一代「PCB雷射切割鑽孔機」提供高精密、智慧化PCB雷射微細加工解決方案

更多參展商新聞稿

Menu

最新一代「PCB雷射切割鑽孔機」 提供高精密、智慧化PCB雷射微細加工解決方案

更多參展商新聞稿

最新一代「PCB雷射切割鑽孔機」提供高精密、智慧化PCB雷射微細加工解決方案