金洲攜手schmoll,只為更完美的鑽削方案
廠商名稱:深圳市金洲精工科技股份有限公司
發佈日期:2018-08-03
攤位號碼:K-227
7月27日,PCB鑽機行業翹楚——德國Schmoll公司技術總監Markus先生一行來到我司進行技術交流。
Schmoll公司是高精度鑽機的國際領導者,其先進的設備設計結合多年的應用經驗,使他們能夠應對各種電路板鑽孔的要求和挑戰。
這次Markus先生一行來到金洲,是繼金洲總經理羅春峰6月拜訪德國後的又一次密切會晤和深入溝通。
Markus先生一行主要參觀了我司生產現場和數控鑽孔分公司,並對我司員工進行Schmoll鑽孔技術的專題報告,針對行業普遍關心的、面向加工封裝板、HDI板等不同鑽機的設計及使用特性進行了詳細的介紹;對金洲技術人員提出的背鑽技術、控深鑽銑鑽孔特性及關鍵控制點進行交流;現場氣氛活躍,我司技術人員踴躍提問,Markus先生一一進行了詳細的解答。
在數控鑽孔分公司現場,雙方就適應塗層鑽頭加工的Schmoll鑽機改造、封裝板鑽孔技術、鑽孔振動及其他鑽孔技術問題進行了深入探討,以構建更為緊密的戰略合作夥伴關係。
金洲向下游延伸提供鑽孔服務,是希望把產品測試中心的加工對象跟實際應用對接,為研發團隊獲得更為閉環的鑽孔數據,並積累經驗,進行微鑽(銑)削系統在線監控技術研究,以便在開展具體的客戶服務工作時,能夠為客戶提供全方位的解決方案。
金洲始終堅持採用世界一流的高品質微鑽合金棒料,並通過瑞士精密磨削機床製造,這樣有效實現了金洲鑽針的出類拔萃的品質。金洲和Schmoll 將持續不斷加深戰略合作,致力於為PCB 鑽(銑)加工提供最先進的技術和最全面的服務。
更多參展商新聞稿
- 偉勝乾燥聯合川寶科技亮相2024 TPCA Show 展會圓滿落幕 偉勝乾燥工業股份有限公司 / 2024-11-01
- 偉勝乾燥與川寶科技將聯合參與TPCA Show 2024,共同推動綠色製程 偉勝乾燥工業股份有限公司 / 2024-10-25
- MacDermid Alpha will attend the TPCA Show and IMPACT – International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference 台灣麥德美股份有限公司 / 2024-10-22
- 電路板展|東捷攜手富臨 秀先進載板製程解方 東捷科技股份有限公司 / 2024-10-21
- Rajah&Tann:Doing Business in Thailand &Southeast Asia Rajah & Tann Singapore LLP / 2024-10-18
- 昂筠參展TPCA SHOW 2024,展出超薄銅箔及無膠型薄銅FCCL 昂筠國際股份有限公司 / 2024-10-17
- TPCA Show 2024, 攤位號碼L1328 祁昌股份有限公司 / 2024-10-17
- Anritsu 安立知攜手業界領袖,盛大亮相 2024 台灣電路板展 安立知股份有限公司 / 2024-10-17
- 第十六屆「國研盃 i-ONE 儀器科技創新獎」 由清華大學及嘉義高工獲得首獎 東捷科技股份有限公司 / 2024-10-16
- 偉勝乾燥與川寶科技將聯合參與TPCA Show 2024,共同推動綠色製程 川寶科技股份有限公司 / 2024-10-14
- 第25屆台灣電路板國際展覽會10/23~10/25(TPCA Show 2024)*攤位 K727 長興材料工業股份有限公司 / 2024-10-13
- 2024 台灣電鍍板產業國際展覽會 台灣奧野股份有限公司 / 2024-10-08
- Anritsu 安立知推出支援 80 Gbit/s 數據傳輸速度的 USB4® 2.0 接收器測試解決方案 安立知股份有限公司 / 2024-10-04
- MVG 整合 Anritsu 安立知無線通訊綜合測試儀 MT8000A 至 ComoSAR 系統,增強 5G SAR 測量能力 安立知股份有限公司 / 2024-10-04
- Anritsu 安立知參與 OIF 在 ECOC 2024 的 OpenROADM 互通性展示 安立知股份有限公司 / 2024-10-04
- 2024 TPCA SHOW電路板展 賦盈科技股份有限公司 / 2024-09-30
- PCB/CCL製程設備 / PCB全自動撕開蓋機 陽程科技股份有限公司 / 2024-09-30
- 非標客製化(客製化)自動化設備 / 鏡頭自動組裝機 陽程科技股份有限公司 / 2024-09-30
- 非標客製化(客製化)自動化設備 / 雷射振鏡系統 陽程科技股份有限公司 / 2024-09-30
- 客製化專用設備 / 雷射雕刻機 陽程科技股份有限公司 / 2024-09-30