電動車帶旺 車用晶片需求燒
發佈日期:2023-03-09
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荷蘭車用晶片廠商恩智浦(NXP Semiconductors)、德國英飛凌(Infineon Technologies)、日本瑞薩(Renesas Electronics)及美國亞德諾(Analog Devices Inc.)與德儀(Texas Instruments)近期業績都受到車用部門銷售增長的支撐,並且發布強勁的全年財測。
影響分析
自2021年下半年以來,過去造成全球汽車生產停擺的車用晶片供應及航運塞港等問題已趨緩解,產能正逐季回溫。因此儘管在全球景氣緊縮,消費性市場一片冷清之下,全球汽車出貨量反而連續2個季度成長。受到全球淨零趨勢及各國政府大力推廣下,電動車正快速擴張中,亦是車市成長的因素之一。根據調研機構LMC Automotive與EV-Volumes.com統計指出,2022年全球純電動車約賣出780萬輛,與2021年相比大幅增加68%,並樂觀預估2023年可望挑戰1,100萬輛的目標。
電動車的旺盛成長為百年的汽車產業帶來「CASE」創新趨勢,即車聯網(Connectivity)、自動駕駛(Autonomous)、共享(Shared)與電動車(Electrified),相應而生的多元車用電子產品同步增加車用晶片與車用PCB的需求。根據晶片業者指出,2021年每輛車大約使用1,200顆晶片,是2010年的兩倍,而且此數字未來只增不減。對車用PCB也是如此,預計到2028年車用PCB用量將比2022年增加50%,單雙面板與多層板仍占最大宗,但HDI與軟板在ADAS、智慧座艙及電池軟板等產品帶動下成長力道最強勁。
資料來源:富士キメラ総研 & CMK
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